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7.1億美元!5個項目将落地仙遊,周邊要大發展了
2019-09-10 15:03:31   來源:仙房網

9月8日2019廈門國際投資貿易洽談會暨絲路投資大會在廈門國際會展中心隆重開幕!

仙遊共成功對接項目16個,10個合同項目,6個意向項目,總投資15.45億美元,占全市89.46億美元的17.27%。對接項目涉及電子信息、鞋革、電子商務、醫藥物流、農業開發等行業。

本次廈洽會莆田市分團項目簽約儀式上,仙遊5個項目上台簽約,總投資7.1億美元,占全市33.56億美元的21.16%。


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個對接項目分别是福建金芯半導體芯片封測項目、凱茂科技搬遷項目、京洲矽基OLED微型顯示芯片生産基地項目、康保無塵科技項目、輝強鞋業項目、京東數字經濟産業園(二期)項目、華潤醫藥物流福建總部項目、正田韓國korvan公司5G項目、弘信科創與3C智慧産業園服務合作項目、聖岚生物科技開發項目、台創農業良種繁育基地建設項目、台灣進展農業開發項目、衆益生态農業開發項目、紫檀閣貿易項目、聯大農業發展項目、蔡氏海治食品項目等。
簽約的5個項目分别為:福建金芯半導體芯片封測項目、凱茂科技搬遷項目、京洲矽基OLED微型顯示芯片生産基地項目、康保無塵科技項目、輝強鞋業項目。其中,僅京洲矽基OLED微型顯示芯片生産基地項目為意向項目,其餘4個均為合同項目,合同利用外資1.2億美元,意向利用外資1億美元。

上市團簽約項目介紹

合同項目四個:

福建金芯半導體芯片封測項目

項目計劃投資人民币20.5億元以上,拟選址仙遊縣仙港瑞峰電子信息産業園,用地需求400畝左右,建立高端半導體集成電路封裝測試和模組一體化項目。計劃建設半導體封裝、測試、SMT生産線、模組一體化生産線,新型半導體晶圓切割及封測維修生産線共計40餘條;LCM一體化模組産線12條及配套生産設備。

凱茂科技搬遷項目:

深圳凱茂拟将在深圳的生産基地整體搬遷至仙遊縣瑞峰電子信息産業園,其中搬遷的固定資産淨值約1.5億左右,同時根據産能需要增加投入新的設備,土地需求160畝左右,廠房建築面積12萬平方左右,人員需求2000-2500人,預計2020年投入運營達産後,具備每月10KK蓋闆玻璃的生産産能。

康保無塵科技項目:

該項目主要進行無塵布、防靜電無塵服等潔淨室耗材的研發及生産,計劃總投資2億元,用地需求25畝。

輝強鞋業項目:

由莆田市輝強體育用品有限公司投資,項目計劃投資2億元以上,新建廠房面積約3.8萬平方米,項目達産後,預計年産值2億元以上。

意向項目一個:

京洲矽基OLED微型顯示芯片生産基地項目:

項目拟選址仙遊縣仙港工業園,用地需求120畝,總投資約14億元,拟引進國外光刻機及芯片封裝測試設備,建立從芯片電路刻蝕到裝置測試的完善矽基OLED生産基地。預計實現年銷售收入58.88億元以上并基本實現生産智能化。目前正在進一步洽談中


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